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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。成立時間:2006年(前身為皇家飛利浦公司的事業部之一) 擁有50年以上的半導體經驗。
包裝: Tray Bakeable Multiple Drypack
標準包: 260
包裝: Reel 13" Q1/T1
標準包: 2500
包裝: Reel 13" Q1/T1 Drypack
標準包: 1000
包裝: Tray Bakeable Multiple Drypack
標準包: 260
包裝: Reel 13" Q2/T3 Drypack
標準包: 4000
包裝: Reel 13" Q1/T1 Drypack
標準包: 2000
包裝: Reel 13" Q2/T3 Drypack
標準包: 4000
包裝: Reel 13" Q2/T3 Drypack
標準包: 2000